在芯片、半導體、柔性顯示等高端電子制造領域,0.1微米的塵埃顆粒就可能導致產品報廢。電子廠房凈化工程作為隱形防線,通過系統性環境控制為精密制造保駕護航,其技術水平直接決定產品良率與性能。?
潔凈度控制是核心訴求,需根據產品精度分級設計。芯片車間需達到ISO4級(每立方米≥0.1μm微粒≤352個),采用FFU(風機過濾單元)層流系統,配合高架地板下回風的氣流組織,形成垂直單向流潔凈環境。而PCB(印制電路板)車間雖要求稍低(ISO6級),但需重點控制焊錫煙塵,通過局部排煙罩與高效過濾器組合,將顆粒物濃度穩定在10萬級以內。

?
溫濕度與微壓控制同樣關鍵。半導體光刻車間需將溫度波動控制在±0.1℃,相對濕度維持在45%±5%,以避免光刻膠因環境變化產生尺寸偏差。車間各功能區需形成有序的壓力梯度,潔凈區相對非潔凈區保持5-10Pa正壓,防止外部污染物滲入,而含酸堿的蝕刻區則需維持5Pa負壓,通過專用排風管道將腐蝕性氣體定向排出。?
設計施工需兼顧技術合規與成本平衡。墻面選用304不銹鋼板激光焊接,地面采用PVC卷材無縫拼接,所有管線穿墻板處使用硅膠密封圈密封。施工中需執行嚴格的清潔protocols,風管安裝后需進行內窺鏡檢測,確保內部無焊渣、油污殘留。驗收階段需通過粒子計數器、熱球風速儀等設備,逐項驗證潔凈度、風速、照度等20余項指標。?
隨著5G、AI技術發展,電子廠房凈化工程正邁向智能化。通過物聯網傳感器實時監測環境參數,結合AI算法動態調節空調機組與FFU運行狀態,在保證潔凈度的同時降低能耗30%以上,為電子制造業的高質量發展筑牢根基。